東超一篇讓你了解氮化鋁粉體填料應(yīng)用導(dǎo)熱絕緣材料

文章出處：產(chǎn)品百科責(zé)任編輯：東莞東超新材料科技有限公司發(fā)表時(shí)間：2022-08-26

　　隨著電子設(shè)備向高集成、小型化、高頻化發(fā)展，導(dǎo)致功耗和散熱顯著增加，這要求電子器件封裝要更輕薄、具備更高的封裝密度和更好的熱傳導(dǎo)性。?氮化鋁粉體填料具有高熱導(dǎo)率、低介電常數(shù)、低介電損耗、優(yōu)良的電絕緣性，與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)及無(wú)毒性等優(yōu)點(diǎn)，使其成為高密度、大功率和高速集成電路基板和封裝的理想材料，近年來(lái)受到廣泛關(guān)注。要求封裝材料和緩沖硅膠墊片、高端密封散熱膠等必須高導(dǎo)熱、高散熱，而且要求絕緣，所以?氮化鋁粉體填料有高的導(dǎo)熱率及絕緣性，可以應(yīng)用于高導(dǎo)熱封裝材料和高導(dǎo)熱硅膠片中，納米氮化鋁粉，由于比表面積大，表面吸油值高，所以要成功應(yīng)用于高分子材料中，必須首先對(duì)其進(jìn)行表面處理，讓其與高分子樹(shù)脂能很好的相容.

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東超新材料生產(chǎn)的?氮化鋁粉體填料純度高，粒徑小，分布均勻，比表面積大，高表面活性，松裝密度低，具有良好的分散性和注射成形性能，可用于復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好，界面相容性好，能提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱介電性能。

用于制造導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂。超高導(dǎo)熱納米氮化鋁復(fù)合的硅膠具有良好的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性，較寬的電絕緣性使用溫度（工作溫度-60℃ --200℃），較低的稠度和良好的施工性能。廣泛應(yīng)用CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件、二極管、與基材接觸的細(xì)縫處的熱傳遞介質(zhì)。

氮化鋁粉末在高導(dǎo)熱硅橡膠的應(yīng)用：氮化鋁粉末與硅匹配性能好，在橡膠中容易分散，在不影響橡膠的機(jī)械性能的前提下可大幅度提升硅橡膠的導(dǎo)熱率，在添加過(guò)程中不象氧化物等使黏度上升很快，添加量很?。ǜ鶕?jù)導(dǎo)熱要求一般在5%左右就可以使導(dǎo)熱率提高50%-70%），廣泛應(yīng)用與軍事，航空以及信息工程中。

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其他應(yīng)用領(lǐng)域：氮化鋁應(yīng)用于熔煉有色金屬和半導(dǎo)體材料砷化鎵的坩堝、蒸發(fā)舟、熱電偶的保護(hù)管、高溫絕緣件、微波介電材料、耐高溫及耐腐蝕結(jié)構(gòu)陶瓷及透明氮化鋁微波陶瓷制品，以及目前應(yīng)用與PI樹(shù)脂，導(dǎo)熱絕緣云母帶，導(dǎo)熱脂，絕緣漆以及導(dǎo)熱油等。

氮化鋁粉在電子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景，可做集成電路基片、電子封裝材料、散熱器、光電器件中藍(lán)紫波段的發(fā)光二極管和激光器、壓電元件、熔融金屬的坩堝材料、以及復(fù)合材料的增強(qiáng)相和改性劑等。氮化鋁粉不同粒度復(fù)合搭配，添加到乙烯基硅油體系，可以制得13~16W導(dǎo)熱軟硅膠墊片，添加到二甲基硅油體系，可以制得6~8W導(dǎo)熱硅脂，添加到環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠體系，可以制得3~5W高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠。

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