?     近年來，隨著5G和智能化時代的來臨及電子設(shè)備趨于小型化、集成化，電子設(shè)備的發(fā)熱量成倍增加，這對系統(tǒng)的散熱性能提出了更高的要求。導(dǎo)熱界面材料是散熱系統(tǒng)的關(guān)鍵材料，是連接芯片與散熱器之間熱量傳遞的橋梁。然而，用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導(dǎo)熱系數(shù)(0.1～0.3 W/(m·K))，無法滿足快速傳熱的要求。因此需要開發(fā)具有高導(dǎo)熱的熱界面材料，通常的方法是在聚合物基體中加入導(dǎo)熱填料來實現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo)。因為氧化鋁來源廣泛，價格較低，在聚合物基體中填充量大，具有較高的性價比，因此目前高導(dǎo)熱絕緣硅膠材料主要以氧化鋁為導(dǎo)熱絕緣填料。

?     ?盡管Al2O3導(dǎo)熱系數(shù)相對不是太高，但其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，絕緣性能好，填充到聚合物中的粘度較低，可以得到很高的填充率，最重要的是價格相對較低，具有極高的性價比，因此Al2O3是導(dǎo)熱填料中用量最多、用途最廣泛的一種填料。

復(fù)配粉系列：導(dǎo)熱硅膠墊片用導(dǎo)熱粉，導(dǎo)熱硅脂用到熱粉，導(dǎo)熱灌封膠用到熱粉，導(dǎo)熱凝膠用導(dǎo)熱粉，環(huán)氧類，聚氨酯類導(dǎo)熱粉。