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高性價比2.0W/(m·K)低粘度灌封膠用導(dǎo)熱粉體

文章出處:行業(yè)動態(tài) 責(zé)任編輯:東莞東超新材料科技有限公司 發(fā)表時間:2024-08-17
       當(dāng)前,隨著電子設(shè)備小型化、高性能化,對散熱材料要求越來越高。高導(dǎo)熱灌封硅膠作為一種常用散熱材料,被廣泛應(yīng)用于電子元器件灌封與散熱。然而,在現(xiàn)有技術(shù)水平下,不少廠家開發(fā)的高導(dǎo)熱灌封硅膠仍存在流動性差、抗沉降性差等問題。

      流動性低高導(dǎo)熱灌封膠在應(yīng)用過程中面臨著諸多挑戰(zhàn),主要問題在于難以實現(xiàn)有效灌封操作。在相同導(dǎo)熱系數(shù)條件下,流動性較差導(dǎo)熱灌封膠無法最大程度地填充元器件之間細(xì)小縫隙。若不能被充分填充,將導(dǎo)致以下問題:

2W灌封膠用導(dǎo)熱粉體,灌封膠導(dǎo)熱填料,灌封膠氧化鋁,導(dǎo)熱粉材料,


      界面處空氣存在:由于流動性低,灌封膠難以滲透到所有微小間隙中,使得界面處殘留空氣,空氣熱阻遠(yuǎn)高于灌封膠,導(dǎo)致電子元器件整體熱阻難以降低,熱量傳導(dǎo)受阻,無法達(dá)到理想散熱效果。導(dǎo)熱灌封膠抗沉降性能弱,容易形成硬塊,不僅提高加工成本,造成導(dǎo)熱效果失衡,而且影響電池有效散熱。

      為協(xié)助客戶解決這類問題,東超新材料推出2.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封硅膠導(dǎo)熱復(fù)配粉解決方案,推薦產(chǎn)品DCS-2006D導(dǎo)熱粉體,可用于制備2.0W/m·K低粘度高導(dǎo)熱灌封硅膠,漿料自然放置2個月不板結(jié),固化后截面不掉粉。

   通過我司最新自主設(shè)計的特殊改性技術(shù),可以進(jìn)一步提高粉體與硅油的相容性,使粉體與硅油之間的摩擦力減小,粘度增幅小,同時粒子之間堆積密度大,不易黏結(jié)聚集,沉降率低,從而使膠體表現(xiàn)高導(dǎo)熱、低粘度(<5000cp,僅供參考,不代表最終灌封膠粘度)、不易板結(jié)特性。

以下是DCS-2006D導(dǎo)熱粉體在100cP乙烯基硅油中具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。(實驗數(shù)據(jù)為東超新材料實驗室測試數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整,不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù),僅供參考):


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