灌封膠是一種用于電子元器件封裝的材料,具有良好的密封性和機(jī)械性能。然而,由于灌封膠的導(dǎo)熱性能較差,容易導(dǎo)致電子元器件在工作過(guò)程中產(chǎn)生過(guò)熱現(xiàn)象,從而影響電子元器件的性能和壽命。為了解決這一問(wèn)題,人們引入了導(dǎo)熱填料來(lái)提高灌封膠的導(dǎo)熱性能。
?
在灌封膠的應(yīng)用中,導(dǎo)熱填料通常與灌封膠混合使用?;旌媳壤话銥閷?dǎo)熱填料與灌封膠的質(zhì)量比為1:10~1:50?;旌虾蟮墓喾饽z具有良好的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能,可以有效地保護(hù)電子元器件的穩(wěn)定性和可靠性。
?
?
微信二維碼
微信公眾號(hào)
關(guān)注抖音
電話
小程序