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       傳統(tǒng)的導(dǎo)熱凝膠大多數(shù)是采用硅酮基體以及填充大量的導(dǎo)熱粉體制備而成，然而這種基體存在導(dǎo)熱系數(shù)低，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性差等問(wèn)題限制了材料應(yīng)用。如何改善？東超新材料耐高溫處理劑對(duì)高導(dǎo)熱粉體組合物進(jìn)行均勻表面改性，降低了顆粒表面極性，增強(qiáng)了粉體與硅油的結(jié)合力，同時(shí)顆粒間形成致密堆積，從而使導(dǎo)熱凝膠具有良好的粘黏性及附著力，極大改善了導(dǎo)熱凝膠在冷熱沖擊條件下的垂流及開(kāi)裂現(xiàn)象。該導(dǎo)熱凝膠可抵抗潮濕和其他惡劣環(huán)境，在長(zhǎng)期老化條件下也不易開(kāi)裂，確保電子元器件的熱穩(wěn)定性維持在良好狀態(tài)。