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影響填充型導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料熱導(dǎo)率的主要因素包括:高分子材料種類、填料種類、填料含量、填料的結(jié)構(gòu)、填料/樹脂基體的界面、填料的復(fù)合網(wǎng)絡(luò)等等。
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