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在高分子材料中添加BN或AlN可以顯著提高材料的性能，但同時(shí)也需要注意填料與基體之間的相容性和界面結(jié)合力，以確保復(fù)合材料的整體性能達(dá)到預(yù)期。因此，在實(shí)際應(yīng)用中，通常需要對(duì)填料進(jìn)行表面處理，以提高其與高分子基體的結(jié)合力。

導(dǎo)熱系數(shù)3W/(m·K)的導(dǎo)熱粉通常用于需要高效散熱的電子組件和設(shè)備中。例如，導(dǎo)熱氧化鋁是一種常用的導(dǎo)熱粉體，它具有高填充性、高熱傳導(dǎo)率和高純度等特點(diǎn)，可用于提升環(huán)氧膠等材料的導(dǎo)熱性能。       另外，還有一種3.0...

在科技飛速發(fā)展的今天，東莞東超新材料科技有限公司（簡(jiǎn)稱“東超新材”）再次展現(xiàn)了其在行業(yè)中的領(lǐng)先地位。2024年7月3日上午6時(shí)56分，公司舉行了盛大的喬遷慶典，正式遷入位于廣東省東莞市東城區(qū)東科路9號(hào)2棟。此次搬遷恰逢公司成立10周年，標(biāo)志著東超新材在硬件設(shè)施...

   氧化鋁導(dǎo)熱粉體因其廣泛來源和低成本，在聚合物基體中填充量較大，具有很高的性價(jià)比，因此成為制造導(dǎo)熱硅膠墊片最常用的導(dǎo)熱粉體。氧化鋁的形態(tài)有球形、角形、類球形等，不同的形態(tài)對(duì)熱界面材料的加工性能、應(yīng)用性能、成本等有不同影響。此外，不同粒徑...

? 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子元件和集成電路越來越小型化、密集化。為了保證電子器件的可靠運(yùn)行，良好的散熱性至關(guān)重要。然而，由于電子器件與散熱裝置之間存在空氣層，導(dǎo)致接觸熱阻增大，從而影響散熱效率。導(dǎo)熱硅膠因其優(yōu)良的粘性、柔韌性、壓縮性能和熱傳導(dǎo)率，...

 氮化鋁具有多種優(yōu)異性能，如高絕緣性、與硅相似的熱膨脹系數(shù)以及抵抗氯基氣體的能力。其導(dǎo)熱系數(shù)是氧化鋁的6倍，這使得氮化鋁成為了一種極具潛力的導(dǎo)熱材料。然而，氮化鋁極易吸收水分和氧，一旦接觸水分和氧，就會(huì)發(fā)生水解氧化，失去導(dǎo)熱散熱性能。因此，提高氮化鋁...

球形填料如球形氧化鋁具有較高的粘度滲透閾值和較低比表面積，以及優(yōu)異的可分散性，在TIM材料中不僅可以有效連接填料表面的接觸點(diǎn)形成導(dǎo)熱通路，提高傳熱效率，還可以增加復(fù)合材料的強(qiáng)度，降低應(yīng)力集中的可能性，改善復(fù)合材料的力學(xué)性能，以及提高導(dǎo)熱復(fù)合材料的后續(xù)加工處理能...

  導(dǎo)熱粉體的選擇和應(yīng)用是電子行業(yè)中熱管理解決方案的重要組成部分。通過精心挑選和搭配不同種類的導(dǎo)熱粉體，并結(jié)合表面處理和分散技術(shù)，可以顯著提升導(dǎo)熱材料的性能，為各種電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供有力保障。

 隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）的普及，高頻信號(hào)的引入以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和天線的數(shù)量激增，帶來了設(shè)備功耗的顯著增加，進(jìn)而導(dǎo)致發(fā)熱問題日益嚴(yán)重。這一趨勢(shì)對(duì)導(dǎo)熱填料市場(chǎng)提出了更高的性能要求。傳統(tǒng)的無機(jī)導(dǎo)熱材料，如氧化鋁（Al2O3）、氧化鎂（MgO）和氧化鋅（...

導(dǎo)熱界面材料是熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵，它們幫助熱量順暢地流動(dòng)。導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻是衡量這些材料性能的兩個(gè)重要指標(biāo)。導(dǎo)熱系數(shù)越高，材料傳導(dǎo)熱量的能力越強(qiáng)，熱量損失越少。而熱阻則是材料阻止熱量通過的能力，它是提升導(dǎo)熱性能的障礙。因此，要想提高導(dǎo)熱界面材料的傳熱性能，不僅要關(guān)注導(dǎo)...